LOCTITE® BERGQUIST® TGP 30000SF 高导热无硅柔顺填隙垫片介绍
为实现更高阶的热管理目标，汉高推出全新材料LOCTITE® BERGQUIST® TGP 30000SF高导热性、无硅、柔顺型填隙垫片，具备高压缩性、低渗出和低挥发性，保障长期高可靠运行。
产品核心优势：
- 无硅配方，采用专利 Z 轴取向填料技术
- 超高导热系数，高达 30 W/m-K
- 无需固化，支持返工且终端易拆解
- 低热阻，通过 1000 小时温度循环和湿热测试
- 兼容多种下一代浸没式液冷冷却液
如需技术支持或项目合作，欢迎联系：上海利隆化工化纤有限公司 （汉高授权代理商） 王经理 15618175477
