导热界面材料
  1. 贝格斯
  2. TCP系列
  3. Liquid Form系列
  4. Gap Filler系列
  5. Sil-Pad系列
  6. Bond-Ply系列
  7. Hi-Flow系列
  8. Gap-Pad系列
  9. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈尔
  2. Garlock
工业电子辅料
  1. Henkel乐泰锡膏
  2. Henkel乐泰胶黏剂
  3. Globond三防漆
  4. MicroCare清洁产品
  5. 导热硅脂
点胶设备
  1. 肖根福罗格

我们的世界正在日益加速发展, 电动汽车、自动驾驶和数字化等趋势带领我们进入更加智能、科技的未来,而不断加快的产品和开发周期也带来了挑战。 现代和创新的粘接、密封和灌封解决方案在该领域做出了重要贡献:它们不仅确保了组件的功能和使用寿命,而且还能够满足日益提升的安全要求。 选择合适的合作伙伴,为您定制适合您的注胶解决方案,使您拥有最新且具经济效益的技术,获得可靠的产品质量并适应不断变化的环境。

逾30年来,肖根福罗格已与全球多个客户建立了密切的合作伙伴关系。 为了维持这种伙伴关系,我们不断研究各类解决方案,以满足未来多变的需求。 同时,我们也在不断发展国际网络,以便在您需要我们之时,无论您身处何处,均能为您提供专业意见、个人建议和指导。 为了使您能够更高效、经济和可持续地进行生产,我们不断推动新工艺的开发并优化现有的技术。

2020年,肖根福罗格加入阿特拉斯·科普柯的大家庭,开启了新的里程碑阶段。我们将立足于现有丰富的经验和工艺技术,在阿特拉斯·科普柯这个更为广阔的平台上,利用我们的专业知识和市场领先的解决方案,自始至终为您提供支持,帮助您打造适应未来发展的先进技术。