BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO,导热性,低挥发,双组份液状,间隙填充材料
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3500LVO是款双组份、高导热性能的液态间隙填充材料。该材料拥有硅胶材料的机械性能优势,并且具有低挥发的附加特性。混合后的材料会在室温下固化,或者可以通过增加热量来加速固化。液体形态能够让厚度产生无限的变化,组装期间将对敏感元件施加较小的应力或不施加应力。固化后,BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO形成一种柔软、原位成型的弹性体,非常适合脆弱的组件或者填充复杂的缝隙。
- 导热性:3.5 W/m-K
- 低挥发性材料,适用于对挥发物敏感应用
- 超高共形能力,优秀的湿润特性,适用于低应力界面应用
- 100%固体——无固化副产物