导热界面材料
  1. TCP系列
  2. Liquid Form系列
  3. Gap Filler系列
  4. Sil-Pad系列
  5. Bond-Ply系列
  6. Hi-Flow系列
  7. Gap-Pad系列
  8. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈尔
  2. Garlock
工业电子辅料
  1. Henkel乐泰胶黏剂-工业行业
  2. Henkel乐泰胶黏剂-医疗行业
  3. Globond三防漆
  4. MicroCare清洁&医用润滑产品
  5. MicroCare光纤清洁产品
  6. 导热硅脂
  7. Henkel乐泰锡膏
工业电子应用设备
  1. 点胶设备-肖根福罗格
  2. 点胶设备-汉高乐泰
  3. UV固化设备-汉高乐泰

GAP FILLER TGF 3500LVO

BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO,导热性,低挥发,双组份液状,间隙填充材料
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3500LVO是款双组份、高导热性能的液态间隙填充材料。该材料拥有硅胶材料的机械性能优势,并且具有低挥发的附加特性。混合后的材料会在室温下固化,或者可以通过增加热量来加速固化。液体形态能够让厚度产生无限的变化,组装期间将对敏感元件施加较小的应力或不施加应力。固化后,BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO形成一种柔软、原位成型的弹性体,非常适合脆弱的组件或者填充复杂的缝隙。
  • 导热性:3.5 W/m-K
  • 低挥发性材料,适用于对挥发物敏感应用
  • 超高共形能力,优秀的湿润特性,适用于低应力界面应用
  • 100%固体——无固化副产物
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