立隆化工

导热界面材料
  1. TCP系列
  2. Liquid Form系列
  3. Gap Filler系列
  4. Sil-Pad系列
  5. Bond-Ply系列
  6. Hi-Flow系列
  7. Gap-Pad系列
  8. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈尔
  2. Garlock
工业电子辅料
  1. Henkel乐泰胶黏剂-工业行业
  2. Henkel乐泰胶黏剂-医疗行业
  3. Globond三防漆
  4. MicroCare清洁&医用润滑产品
  5. MicroCare光纤清洁产品
  6. 导热硅脂
  7. Henkel乐泰锡膏
工业电子应用设备
  1. 点胶设备-肖根福罗格
  2. 点胶设备-汉高乐泰
  3. UV固化设备-汉高乐泰
首页 工业电子辅料 Henkel乐泰胶黏剂-工业行业 LOCTITE ECCOBOND FP 4460

LOCTITE ECCOBOND FP 4460

LOCTITE ECCOBOND FP4460，环氧树脂、密封剂-顶部包封
LOCTITE® ECCOBOND FP4460封装剂专为保护裸露的半导体器件而设计。根据设备和包装类型的不同，压力罐在带电设备上的性能可以达到500小时，并且不会产生没有任何故障。
  • 低应力
  • 高纯度
  • 工作寿命长
  • 高温性能<
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