灌封 Potting

保护敏感电气元器件

免受外部环境影响

大气环境：

1、灌封工艺有助于电路板等敏感电子组件免受化学品、腐蚀性或机械因素的影响，甚至可以帮助减小热负荷。

2、零部件的形状是影响灌封结果的因素之一。设计中的角度越多，需要的编程和参数复杂程度就越高，单个零部件需要的重复精度要求也越高。

真空环境：
1、高安全性、高性能零部件的必备工艺非常复杂的零部件形状，可能会在拐角和边缘处形成缝隙，真空灌封则是最优的解决方案。这些缝隙可能会在灌封过程中聚集气泡，而这些气泡随后可能会导致组件缺陷甚至完全失效。
2、只有在整个的工艺过程中进行可控的抽真空和在真空灌封过程中的精确定位工件，才能保证产品在整个生命周期内所需的质量要求。
3、当零部件必须符合严格的安全性和功能性要求时，尤其应当使用真空工艺。