导热Heat Dissipation
防止电子元器件性能下降或缺陷
应用挑战
1、电子元件微型化及封装密度不断提高，热引起的电子元件失效问题至关重要
2、导热胶替代传统的卡片及螺钉连接方式广泛应用，拥有高导热系数的同时也具有高研磨性、高粘度、高填料的特征
3、点胶工艺面临点胶速度慢、节拍长、产能低的瓶颈挑战
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