导热界面材料
  1. TCP系列
  2. Liquid Form系列
  3. Gap Filler系列
  4. Sil-Pad系列
  5. Bond-Ply系列
  6. Hi-Flow系列
  7. Gap-Pad系列
  8. Liqui-Bond系列
密封材料
  1. 戈尔
  2. Garlock
工业电子辅料
  1. Henkel乐泰胶黏剂-工业行业
  2. Henkel乐泰胶黏剂-医疗行业
  3. Globond三防漆
  4. MicroCare清洁&医用润滑产品
  5. MicroCare光纤清洁产品
  6. 导热硅脂
  7. Henkel乐泰锡膏
工业电子应用设备
  1. 点胶设备-肖根福罗格
  2. 点胶设备-汉高乐泰
  3. UV固化设备-汉高乐泰

GAP PAD TGP 12000ULM

GAP PAD TGP 12000ULM

是为解决高度集成化通信设备及大规模数据中心的高热流密度研发的一款产品,是一款高导热、超低模量的界面导热垫片(PAD),非常适合现代的数据通信应用。在目前市场上高性能TIM产品之中,GAP PAD TGP 12000ULM 实现了高达12.0W/m-K的导热系数与超柔性,确保出色的界面湿润性能,以优化导热性能、实现低装配应力。

  • 产品详情
  • 联系我们

地址:上海市恒丰路698号苏河一号2001室

电话:021-62158626*103

联系人:李经理 13817390623

邮箱:fang.li@leekeensh.com